发布日期:2025-11-24 19:26浏览次数:
IM电竞 IM电竞平台证券之星消息,深科技(000021)11月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:尊敬的董秘您好,请问公司到十一月二十日的股东人数,谢谢深科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至2025年11月20日,公司股东户数为216,927户。感谢您的关注!投资者:贵公司的存储封测加工费用是固定还是按着市场行情波动来计价的?比如原材料上涨公司是否也相应调整加工费,还是按着全年的合约计价。谢谢深科技董秘:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。封测价格根据市场情况进行调整。感谢您的关注!投资者:请问沛顿科技合肥工厂二期工程进展如何?什么时候投产?二期工程产能如何?这个应该不用保密吧。深科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。公司在合肥一期项目完成的基础上,根据客户需求进行了扩产,公司目前深圳、合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注!投资者:目前为止,股东户数有多少?深科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至2025年11月20日,公司股东户数为216,927户。感谢您的关注!投资者:请问贵公司有没有HBM芯片的技术储备?有生产线吗?深科技董秘:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注!投资者:公司三季报显示有24.42亿的存货,是什么深科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司存货主要包括原材料、在产品、半成品、产成品(库存商品)等。感谢您的关注!投资者:尊敬的公司领导,深科技的HBM3封装有望在2025年年底内实现商用吗?望请回答,谢谢深科技董秘:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时,公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注!投资者:请问在董秘回复说公司主要靠收取“加工费”之后,股价断崖式下跌多少是有受到“深加工”的标签影响的,是否有意识到措辞不严谨。虽然本义表达没错,但身为上市公司的“门面”,不能仅仅用这种容易容易产生歧义的简短言语来概括公司的业务。确实大家容易把加工费和没技术含量挂钩在一起,有没有反思过应该用更恰当一些的语言来回复呢,之后是否有修复投资者对公司短期“偏见”的举措呢?深科技董秘:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。封测价格根据市场情况进行调整。感谢您的关注!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备240019号),不构成投资建议。
证券之星估值分析提示深科技行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力一般,营收成长性优秀,综合基本面各维度看,股价合理。更多
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备240019号。